Telusuri profil teknologi beserta ringkasan dan rujukannya.
Threshold logic gates berbasis transistor film tipis oksida logam akan direkayasa untuk mengembangkan elemen neural yang dapat dikonfigurasi ulang pada elektronik fleksibel.
STAMPEDE akan menggabungkan integrasi LED nanowire, nanoimprinting optik, dan PUF waveguide untuk meneliti platform fotonik berdensitas informasi tinggi dengan kemampuan autentikasi perangkat keras.
Konsep MOSAIC N3XT menghubungkan cip tiga dimensi dan perangkat heterogen untuk merancang arsitektur komputasi yang disesuaikan dengan kebutuhan aplikasi.
Co-design semikonduktor dua dimensi akan mengeksplorasi inferensi sadar risiko yang menghasilkan prediksi dan ketidakpastiannya dalam batas waktu serta energi perangkat tepi.
Jaringan neuromorfik meniru pembangkit pola gerak biologis untuk membantu robot mini beradaptasi terhadap medan yang berubah.
COSMIC mengintegrasikan piksel sinaps optoelektronik dan crossbar memristif untuk CNN di dalam sensor, dengan rancangan nanomaterial yang dapat didaur ulang.
Arsitektur edge continual learning memadukan ECRAM elektrolit protonik nanostruktur dan CMOS, dengan skala presisi serta algoritme SLAM yang dirancang bersama untuk navigasi robot.
Integrasi chip BiCMOS dan penguat quantum-cascade akan diteliti untuk menghasilkan spektroskopi terahertz dual-comb yang dapat mengenali sidik spektral beberapa gas.
HIPE-HPC akan mengintegrasikan switch GaN, inductor ferrite, dan kontrol CMOS pada interposer untuk meneliti power delivery backside yang kompak bagi prosesor kinerja tinggi.
Transistor indium oxide hampir setebal atom dan gerbang feroelektrik dirancang bersama sparsity serta kuantisasi transformer untuk inferensi AI edge berbasis memori.
Memcapacitor feroelektrik vertikal dikembangkan bersama rangkaian komputasi di memori dan akselerator analog untuk menekan energi akses bobot jaringan neural.
Sambungan terowongan antiferomagnetik stokastik dikembangkan sebagai p-bit cepat untuk komputasi probabilistik, dengan material, rangkaian, dan arsitektur khusus domain dirancang bersama sejak awal.
Pembelajaran penguatan pada perangkat tepi dirancang melalui kooptimasi algoritme, arsitektur dan rangkaian agar pelatihan serta inferensi dapat berjalan dengan sumber terbatas.
Arsitektur CMOS+X dekat memori menargetkan akselerasi jaringan neural dengan integrasi pengolahan pada DRAM dan optimasi tata data untuk klasifikasi sinyal nirkabel.
Pemrosesan radar code-domain MIMO akan dialihkan dekat frontend RF melalui cross-correlator analog margin-propagation dan arsitektur compute-in-memory.
H3E3 mengintegrasikan lapisan perangkat semikonduktor berdimensi rendah secara tiga dimensi untuk meningkatkan kepadatan logika-memori dan menelaah reliabilitas integrasi heterogen.
HEROIC-AI mengembangkan interposer fotonik heterogen dalam kemasan untuk menghubungkan prosesor, memori bandwidth tinggi dan akselerator melalui jaringan optik yang dapat dikonfigurasi ulang.
Larik subterahertz 240 GHz menggabungkan chip SiGe dan InP serta antena dalam kemasan untuk mengatasi batas termal dan integrasi komunikasi berkapasitas tinggi.