Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.
Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data
Apa tujuan dan pendekatan risetnya?
Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan NASA TechPort. Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.
TTH Research meneliti penyederhanaan evaporator serta reservoir loop heat pipe, khususnya pemisahan jalur cairan dan uap. Metode penyekat bertepi tajam dapat menimbulkan retak mikro tersembunyi pada sumbu kapiler serta membutuhkan pemesinan presisi dan banyak pekerjaan manual. Usulan mengganti penyekat tersebut, mengurangi kebutuhan toleransi pemesinan yang ketat, dan mengotomatisasi fabrikasi serta pemasangan sumbu. Fokus riset adalah konsistensi mutu dan pengurangan kerumitan proses agar perangkat pemindah panas lebih mudah diproduksi.
Manfaat yang dituju
Berpotensi menurunkan biaya loop heat pipe bagi pengelolaan panas elektronik dan wahana.
Sasaran manfaat bukan jaminan kinerja, adopsi, atau ketersediaan produk.
Konteks pengembangan
- Institusi pemimpin
- TTH Research, Inc.
- Program
- Small Business Innovation Research/Small Business Tech Transfer
- Periode proyek
- 2020-08-31 → 2021-03-01
Klasifikasi NASA
- TX14.2.2 — Heat Transport
Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.
Apa yang diketahui tentang statusnya?
TRL adalah tingkat kesiapan teknologi yang dilaporkan penerbit, pada skala 1–9. Nilai target akhir menunjukkan sasaran. Status “Completed” berarti proyek telah selesai menurut pencatatan NASA; status tersebut tidak membuktikan bahwa seluruh sasaran kinerja telah tercapai.
Batas informasi
Profil ini menjelaskan ruang lingkup riset dari catatan penerbit. Target pengembangan dan TRL akhir bukan bukti keberhasilan, ketersediaan produk, atau kelayakan penerapan. Tinjauan ahli dan pengujian performa independen belum dilakukan.
Dasar profil
- NASA TechPort: Manufacturing Method for Low-Cost Loop Heat Pipe Evaporator with Liquid-Vapor Weld Seal ↗
NASA TechPort · Pembaruan sumber 01/22/26
Diakses 2026-10-13. Rujukan primer dengan atribusi. Uraian Indonesia adalah parafrasa editorial; hak dokumen dan aset upstream mengikuti pemiliknya.