Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorHigh Reliability Interconnects for Advanced Integrated Circuits in Additive Manufactured Electronics
Proyek riset & pengembangan

High Reliability Interconnects for Advanced Integrated Circuits in Additive Manufactured Electronics

Ringkasan tujuan riset

Pemodelan dan pencetakan sambungan elektronik untuk mengatasi perbedaan pemuaian bahan pada elektronik manufaktur aditif.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NASA TechPort 154390Periode tercatat 2023-08-03 sampai 2024-09-02. TRL: awal 2, saat akses 3, target 3. Target bukan hasil.NASA TechPort 154390MulaiAkhir tercatat202320252023-08-032024-09-02TRL 1–9Awal2Saat akses3Target3
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan NASA TechPort. Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Penelitian nScrypt memusatkan perhatian pada interkoneksi, titik yang dapat menjadi lemah ketika bahan berbeda mengalami pemuaian dan penyusutan. Bantalan konduktif, dielektrik, bahan penghantar, serta substrat dimodelkan berdasarkan sifat termalnya. Pilihan rancangan dan material kemudian dicetak dengan peralatan nScrypt dan diuji pada suhu panas serta sangat dingin. Hasil pengujian dipakai memperbaiki model dan teknik pengemasan untuk integrasi sirkuit yang lebih kompleks. Pemrosesan laser saat pencetakan juga dievaluasi untuk meningkatkan kecepatan dan keandalan sambungan.

Baca uraian penerbit

Manfaat yang dituju

Ditujukan untuk elektronik satelit, sensor penjelajah, dan pembuatan elektronik sesuai kebutuhan.

Sasaran manfaat bukan jaminan kinerja, adopsi, atau ketersediaan produk.

Konteks pengembangan

Institusi pemimpin
Sciperio, Inc.
Program
Small Business Innovation Research/Small Business Tech Transfer
Periode proyek
2023-08-03 → 2024-09-02

Klasifikasi NASA

  • TX12.4.1 — Manufacturing Processes

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status proyek menurut NASACompleted
Awal proyekTRL 2
Tercatat saat aksesTRL 3
Target akhirTRL 3

TRL adalah tingkat kesiapan teknologi yang dilaporkan penerbit, pada skala 1–9. Nilai target akhir menunjukkan sasaran. Status “Completed” berarti proyek telah selesai menurut pencatatan NASA; status tersebut tidak membuktikan bahwa seluruh sasaran kinerja telah tercapai.

Batas informasi

Profil ini menjelaskan ruang lingkup riset dari catatan penerbit. Target pengembangan dan TRL akhir bukan bukti keberhasilan, ketersediaan produk, atau kelayakan penerapan. Tinjauan ahli dan pengujian performa independen belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NASA.