Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.
Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data
Apa tujuan dan pendekatan risetnya?
Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan NASA TechPort. Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.
Nanohmics dan Texas State University memanfaatkan aerosol inkjet, photonic curing, serta laser sintering untuk jalur konduktif pada substrat suhu tinggi. Tahap awal membuat rangkaian uji dari desain perangkat yang sebelumnya telah dikualifikasi, lalu menggabungkan IC komersial dengan trace tercetak. Program berikutnya memperluas kemampuan ke multilayer, komponen pasif, dan integrasi tiga dimensi. Ketahanan terhadap siklus suhu, getaran, radiasi, vakum, serta kompatibilitas elektromagnetik merupakan kebutuhan yang harus dibuktikan oleh proses baru.
Manfaat yang dituju
Mendukung kemasan elektronik konformal yang memanfaatkan ruang muatan terbatas secara lebih efisien.
Sasaran manfaat bukan jaminan kinerja, adopsi, atau ketersediaan produk.
Konteks pengembangan
- Institusi pemimpin
- Nanohmics, Inc.
- Program
- Small Business Innovation Research/Small Business Tech Transfer
- Periode proyek
- 2023-08-03 → 2024-09-02
Klasifikasi NASA
- TX12.4.1 — Manufacturing Processes
Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.
Apa yang diketahui tentang statusnya?
TRL adalah tingkat kesiapan teknologi yang dilaporkan penerbit, pada skala 1–9. Nilai target akhir menunjukkan sasaran. Status “Completed” berarti proyek telah selesai menurut pencatatan NASA; status tersebut tidak membuktikan bahwa seluruh sasaran kinerja telah tercapai.
Batas informasi
Profil ini menjelaskan ruang lingkup riset dari catatan penerbit. Target pengembangan dan TRL akhir bukan bukti keberhasilan, ketersediaan produk, atau kelayakan penerapan. Tinjauan ahli dan pengujian performa independen belum dilakukan.
Dasar profil
- NASA TechPort: Space Qualified, 3D-Printed, Electronic Assembly Demonstration (SPEAD) Printed Circuit Boards ↗
NASA TechPort · Pembaruan sumber 01/22/26
Diakses 2026-10-13. Rujukan primer dengan atribusi. Uraian Indonesia adalah parafrasa editorial; hak dokumen dan aset upstream mengikuti pemiliknya.