Proyek riset & pengembangan

High-Temperature, Wirebondless, Ultra-Compact Wide Bandgap Power Semiconductor Modules for Space Power Systems

Ringkasan tujuan riset

Kemasan modul daya wirebondless menggunakan double leadframe dan transient-liquid-phase bonding langsung ke chip untuk mendukung semikonduktor wide-bandgap pada suhu tinggi.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Linimasa NASA TechPort 8929Periode tercatat 2010-01-29 sampai 2010-07-29. TRL: awal 2, saat akses 3, target 3. Target bukan hasil.NASA TechPort 8929MulaiAkhir tercatat201020112010-01-292010-07-29TRL 1–9Awal2Saat akses3Target3
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Proyek riset & pengembangan

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan NASA TechPort. Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Kemampuan bahan silicon carbide belum cukup bila pengemasan tidak bertahan pada kondisi panas. Proyek ini mengembangkan hibrida power module kecil dengan bonding leadframe-ke-chip sebagai pengganti sambungan kawat. Tahap awal mencakup pemilihan material, desain listrik-mekanis-termal half-bridge, dan pengembangan proses. Pendinginan dua sisi serta impedansi parasitik rendah menjadi sasaran kemasan. Operasi suhu sangat tinggi dan pengurangan massa yang disebut harus dibuktikan melalui paket lengkap, termasuk tegangan termomekanis serta reliabilitas sambungannya.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi pemimpin
APECOR
Program
Small Business Innovation Research/Small Business Tech Transfer
Periode proyek
2010-01-29 → 2010-07-29

Klasifikasi NASA

  • TX03.1.2 — Heat Sources

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status proyek menurut NASACompleted
Awal proyekTRL 2
Tercatat saat aksesTRL 3
Target akhirTRL 3

TRL adalah tingkat kesiapan teknologi yang dilaporkan penerbit, pada skala 1–9. Nilai target akhir menunjukkan sasaran. Status “Completed” berarti proyek telah selesai menurut pencatatan NASA; status tersebut tidak membuktikan bahwa seluruh sasaran kinerja telah tercapai.

Batas informasi

Profil ini menjelaskan ruang lingkup riset dari catatan penerbit. Target pengembangan dan TRL akhir bukan bukti keberhasilan, ketersediaan produk, atau kelayakan penerapan. Tinjauan ahli dan pengujian performa independen belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NASA.