Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorRobust, Wafer-level 3D Electrical Interconnect Technology
Proyek riset & pengembangan

Robust, Wafer-level 3D Electrical Interconnect Technology

Ringkasan tujuan riset

Interkoneksi listrik tiga dimensi dibuat melalui deposisi inkjet aditif untuk menghubungkan chip, detektor berpiksel rapat, dan interposer dari bahan yang berbeda pada tingkat wafer.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NASA TechPort 89666Periode tercatat 2016-06-10 sampai 2016-12-09. TRL: awal 2, saat akses 3, target 3. Target bukan hasil.NASA TechPort 89666MulaiAkhir tercatat201620172016-06-102016-12-09TRL 1–9Awal2Saat akses3Target3
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan NASA TechPort. Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Proyek mengembangkan bahan serta teknik deposisi yang memungkinkan hubungan beresistansi rendah pada susunan sirkuit vertikal. Pendekatan ditujukan bagi wafer ke wafer, chip ke wafer, atau chip ke chip, termasuk detektor dengan readout IC dan substrat organik lentur. Proses inkjet print aditif diteliti untuk menekan biaya pengemasan berdensitas tinggi dan memperluas pilihan bahan semikonduktor. Ketahanan hubungan listrik harus dinilai pada struktur yang dibuat, karena kemampuan menyusun tiga dimensi tidak sendiri membuktikan keandalan interkoneksi.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi pemimpin
Voxtel, Inc.
Program
Small Business Innovation Research/Small Business Tech Transfer
Periode proyek
2016-06-10 → 2016-12-09

Klasifikasi NASA

  • TX02.1.2 — Electronic Packaging and Implementations

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status proyek menurut NASACompleted
Awal proyekTRL 2
Tercatat saat aksesTRL 3
Target akhirTRL 3

TRL adalah tingkat kesiapan teknologi yang dilaporkan penerbit, pada skala 1–9. Nilai target akhir menunjukkan sasaran. Status “Completed” berarti proyek telah selesai menurut pencatatan NASA; status tersebut tidak membuktikan bahwa seluruh sasaran kinerja telah tercapai.

Batas informasi

Profil ini menjelaskan ruang lingkup riset dari catatan penerbit. Target pengembangan dan TRL akhir bukan bukti keberhasilan, ketersediaan produk, atau kelayakan penerapan. Tinjauan ahli dan pengujian performa independen belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NASA.