Teknologi.Bagian dari ensiklopedia.onlineCari/
BerandaElektronik & semikonduktorCAREER: Reliability of Three-dimensional Interconnects for Heterogeneous Integration: An Integrated Experimental and Modeling Study
Proyek riset & pengembangan

CAREER: Reliability of Three-dimensional Interconnects for Heterogeneous Integration: An Integrated Experimental and Modeling Study

Ringkasan tujuan riset

Model dan optimasi antarmuka through-silicon via tembaga diteliti untuk mengendalikan protrusi serta statistik reliabilitas interkoneksi tiga dimensi berkepadatan tinggi.

Elektronik & semikonduktor1 rujukanProfil diperbarui
Lihat rujukanBandingkan proyek
Linimasa NSF 2144033Periode tercatat 2022-03-01 sampai 2027-02-28.NSF 2144033MulaiAkhir tercatat202220282022-03-012027-02-28
Linimasa dan catatan proyek

Tanggal dan TRL menurut catatan penerbit. Akhir periode dan target bukan bukti hasil riset.

Teknologi · CC BY 4.0 · Sumber data

Apa tujuan dan pendekatan risetnya?

Profil ini merangkum ruang lingkup proyek yang dipublikasikan National Science Foundation (NSF). Sumber diakses . Uraian pendekatan dan manfaat menyatakan tujuan pengembangan, kecuali sumber secara khusus melaporkan hasil.

Eksperimen dan model menghubungkan mikrostruktur serta tegangan dengan deformasi dan kegagalan via, terutama fitur yang menentukan ekor statistik reliabilitas. Pengaruh penskalaan dimensi terhadap evolusi mikrostruktur, performa, dan distribusi kegagalan juga dianalisis. Pendekatan material serta optimasi interface dikembangkan untuk mengatur protrusi Cu TSV. Riset menargetkan interkoneksi 3D yang lebih andal, dengan generalisasi ke sistem metallization atau substrat lain sebagai kemungkinan lanjutan.

Baca uraian penerbit

Konteks pengembangan

Institusi penerima pada catatan
The University of Central Florida Board of Trustees
Program
EPMQD: Electronic, Photonic, M
Periode pendanaan tercatat
2022-03-01 → 2027-02-28

Proyek kolaboratif beberapa institusi diwakili oleh satu catatan penghargaan. Institusi di atas adalah penerima pada catatan tersebut.

Klasifikasi NSF

  • Directorate for Engineering
  • Electrical, Communications, & Cyber Systems

Label penerbit dipertahankan sebagai konteks. Bidang katalog merupakan pengelompokan editorial.

Apa yang diketahui tentang statusnya?

Status pendanaan menurut NSFAktif (catatan pendanaan NSF)

Catatan NSF tidak melaporkan tingkat kesiapan teknologi (TRL). Status pendanaan aktif atau berakhir bukan bukti keberhasilan riset.

Batas informasi

Profil merangkum tujuan dan pendekatan dalam abstrak pendanaan NSF. Status pendanaan tidak membuktikan keberhasilan riset, kesiapan teknologi, atau ketersediaan produk. Hasil dan performa belum diverifikasi secara independen; tinjauan ahli belum dilakukan.

Dasar profil

Metodologi dan batas pemeriksaan. Ringkasan berbahasa Indonesia disusun sebagai parafrasa editorial dengan pemeriksaan sumber primer oleh agen AI. Identitas, periode, serta status berasal dari catatan penerbit. Tinjauan ahli dan pengujian kinerja independen belum dilakukan; rujukan tidak menyiratkan dukungan atau sertifikasi NSF.